전자부품용 패키지 재료 (정의, 종류 등)
안녕하세요 율짓입니다. 오늘부터는 반도체 패키지에 사용되는 재료들에 대해 알아볼 예정입니다. 이번 포스팅은 패키지 재료의 서론입니다. 패키지란 반도체칩, 저항, 콘덴서로 이루어진 전자 하드웨어 시스템에 관련된 기술의 총칭으로 반도체 집을 외부환경으로부터 물리적, 화학적, 기계적으로 보호, 외부의 신호나 전력을 효과적으로 전달하는 신호&전력분배, 반도체 칩으로부터 발생하는 열을 외부로 발산하는 열방출 등의 역할을 하게 됩니다. 반도체 패키지의 종류로는 Lead frame, Solder, Wire bonding, BGA 등이 있습니다. 대표적인 몇 가지만 우선 보자면, - Lead frame 반도체 칩을 고정시키고 칩의 내부와 외부의 회로를 연결하는 도전성 금속재료입니다. - Solder 반도체 패키지 시 ..
2023. 6. 21.
